Neue integrierte Lösung zur effizienten Nutzung von Stickstoff mit der CoolFlow-Option

Für ein optimales Ergebnis eines Reflowlötprozesses ist nicht nur das Aufschmelzen des Lotes entscheidend, sondern auch ein ebenso stabiler wie zuverlässiger Kühlvorgang. Beim Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems kann dieser Lötvorgang flexibel gestaltet werden. Mit Rehm CoolFlow bietet die Firma Rehm ein innovatives und in die Anlage integriertes Kühlprinzip mit flüssigem Stickstoff an – […]

Stabiler Reflowlötprozess durch einstellbaren Wärmefluss

Getrennt regelbare Heizzonen, ein reproduzierbares Temperaturprofil, stabile Prozesse bei kleinstem T, ein homogener Wärmeeintrag durch spezielle Lochdüsen sowie ein geringer Wartungsaufwand: Das Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems bildet mit seinen optimalen Eigenschaften in Bezug auf die Wärmeübertragung die Basis für beste Lötergebnisse – selbst bei unterschiedlichen Anforderungen der elektronischen Komponenten an ihren Fertigungsprozess. In […]