Exakt zu steuernder Kühlprozess und individuelle Beeinflussung des Kühlgradienten
Rehm Thermal Systems bietet für das Konvektionslötsystem VisionXP+ verschiedene Arten der Kühlung
Neue integrierte Lösung zur effizienten Nutzung von Stickstoff mit der CoolFlow-Option
Für ein optimales Ergebnis eines Reflowlötprozesses ist nicht nur das Aufschmelzen des Lotes entscheidend, sondern auch ein ebenso stabiler wie zuverlässiger Kühlvorgang. Beim Konvektionslötsystem VisionXP+ von Rehm Thermal Systems kann dieser Lötvorgang flexibel gestaltet werden. Mit Rehm CoolFlow bietet die Firma Rehm ein innovatives und in die Anlage integriertes Kühlprinzip mit flüssigem Stickstoff an – […]