Fries Research & Technology (FRT)präsentiert die Weiterentwicklung des erfolgreichen MicroSpy Topo DT. Das Oberflächenmessgerät kombiniert zwei Messtechniken in einem neuen, wesentlich kompakteren Design: ein Konfokalmikroskop und ein Weißlichtinterferometer. Mit dem MicroSpy Topo DT lassen sich sowohl flache als auch strukturierte Proben, die entweder wenig oder stark reflektieren, gleichermaßen charakterisieren – berührungslos, zerstörungsfrei und innerhalb weniger Sekunden. Das optische Messgerät stellt Rauheit, Kontur und 3D-Topographie in Mikro- und Nanometerauflösung dar. Etabliert ist es bei Anwendern in der Forschung, in der Produktentwicklung sowie in der begleitenden Produktionskontrolle.

Neue technische Features
Die neue Generation des MicroSpy Topo DT verfügt über einen großen Verstellbereich von 50 mm in der Höhe und 100 mm x 100 mm in der Fläche. Dank seines Objektivrevolvers kann schnell zwischen verschiedenen Objektiven mit unterschiedlichen Vergrößerungen gewechselt werden.
Der Revolver kann mit bis zu sechs Objektiven gleichzeitig bestückt werden und ermöglicht so einen sehr flexiblen Einsatz des Messgerätes. Mit hoher lateraler Auflösung lassen sich somit Strukturen im Sub-Nanometer Bereich charakteriesieren.
Glatte Probenoberflächen wie Linsen, Glas oder Wafer können im Weißlichtinterferometer- Modus vermessen werden. Stärker strukturierte Oberflächen können im Konfokal- Modus analysiert werden. Die mitgelieferte Bildanalyse-Software ermöglicht die Auswertung der Messergebnisse hinsichtlich Geometrie-, Rauheits- und Ebenheitscharakteristika. Beide Modi überzeugen mit variabler Messfeldgröße ohne Auflösungsverluste und mit der hohen Messgeschwindigkeit.
Dank der Stitching Funktion lassen sich auch große Proben präzise vermessen.

In der Standardkonfiguration wird das Mehrzweckgerät für Labor und Produktion mit zwei Objektiven geliefert, einem Tilttisch und aktiver Schwingungsdämpfung – und das Ganze zu einem absolut wirtschaftlichen Preis.

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