Kyoto/Neuss, 23. August 2019. Nach dem erfolgreichen Auftritt 2017 wird Kyocera auch in diesem Jahr auf der Weltleitmesse für Metallbearbeitung EMO 2019 ausstellen. Mit im Gepäck sind eine Vielzahl neuer Schneidewerkzeuge für die industrielle Bearbeitung und Fertigung. Zu den Top-Innovationen zählen die neue CVD-beschichtete CERMET Sorte CCX, die PVD-beschichtete Sorte PR1725, das hochpräzise SIGC Einstechwerkzeug für kleine Durchmesser und eine neue Tangential-Fräser Serie MEV. Ein weiteres Highlight: Die Besucher können die Qualität der Kyocera SGS-Produkte live am Stand erleben – dank eines GROB 5-Achsen Universalbearbeitungszentrums, das in Vorführungen verschiedene Komponenten und anspruchsvolle Materialien bearbeiten wird.

Schnittgeschwindigkeiten bis zu 800 m/min: CVD-beschichtete CERMET Sorte CCX

Als diesjähriges EMO-Highlight präsentiert Kyocera die neue CCX, eine CVD-beschichtete Wendeplatte zum Schlichten. Diese ermöglicht Schnittgeschwindigkeiten bis zu 800 m/min. Dank der neuen Technologie werden Prozesszeiten reduziert und so die Anforderungen des Marktes bedient. Auch die üblichen Probleme der Hochgeschwindigkeitsbearbeitung wie thermische Diffusion und Verschleiß durch Oxydation können mit der neuen CCX Sorte eingedämmt werden: Eine Kombination von ultra-fein-körnigem Cermet und einer sehr dicken CVD-Beschichtung sorgt für exzellente Widerstandsfähigkeit beim Zerspanen. Vorteile des innovativen Produktes sind somit die gesteigerte Produktivität sowie die hervorragende Verschleißfestigkeit für verschiedene Stahlsorten und Guss.

Höhere Standzeiten: PVD-beschichtete Sorte PR1725

Eine weitere Produktneuheit ist eine Kombination aus der neu entwickelten MEGACOAT NANO PLUS (PVD) und zähem Feinkorn-Hartmetall. Diese Technologie vereint die Vorteile beider Materialien: Die hohe Härte und Zähigkeit der Nano-Laminierungsschichten in der Beschichtung sorgen für längere Standzeiten und hervorragende Oberflächen. Dank des hohen Adhäsionswiderstands der PR1725 ist die Oberflächenqualität herausragend. Die innovativen Eigenschaften wie eine hohe Oxydationsresistenz ermöglichen die Bearbeitung verschiedener Materialien und das alles in Hochgeschwindigkeit. Auch bei Anwendungen für kleine Werkzeuge wird die Produktivität so deutlich gesteigert.

Präzision im Millimeter-Bereich: Innen-Einstechwerkzeug SIGC

Die Produkt-Neuheit SIGC wurde für hochpräzise Bearbeitungen entwickelt: Neben einer neuen Stechplattenausführung und der Sorte PR1725 bietet das Innen-Einstechwerkzeug auch ein innovatives Spansystem, das für enorme Stabilität sorgt. Die Stechplatte kann so mit hoher Kantenpositionsgenauigkeit fixiert werden – das ermöglicht eine hochpräzise Bearbeitung im Millimeter-Bereich. Im Sortiment enthalten sind Durchmesser von 8 mm bis 12 mm und Stechbreiten von 1,0 mm bis 3,0 mm. Zudem überzeugt der SIGC dank Kühlmittelbohrung und optimierter Spankammer mit einer hervorragenden Spanabfuhr und stabilen Zerspanungsleistungen.

Hohe Festigkeit bei geringer Schnittkraft: 90°-Tangential-Fräser MEV

Auf der EMO präsentiert Kyocera neben dem breiten Portfolio an Fräsern auch die neue Tangential-Fräser-Serie MEV. Der MEV ist ein 90°-Fräser und bietet im Vergleich zu konventionellen Produkten eine außergewöhnliche Festigkeit bei höherer Stegdicke. Zudem sorgt der axiale Spanwinkel von maximal 17° für eine geringe Schnittkräfte. Durch die neue Technologie sind verschiedene Bearbeitungen, wie beispielsweise Schrägeintauchen mit positiven Wendeschneidplatten, möglich. Die hervorragende Schneidleistung zeigt sich vor allem in der exzellenten Oberflächengüte des Werkstücks und der hohen Rechtwinkligkeit, verbunden mit einer langen Standzeit.

Innovationen von Kyocera SGS: Live-Vorführung auf GROB 5-Achs-Maschine

Auf dem EMO Stand können sich Besucher auch selbst von der Qualität der Kyocera SGS-Produkten überzeugen: Ein GROB 5-Achsen Universalbearbeitungszentrum zerspant live vor Ort Komponenten von verschiedenen Kunden und aus vielfältigen Materialien. Sogar den komplexen Bedingungen bei der Bearbeitung von anspruchsvollen Materialien wie Nickellegierungen, Titan und Verbundwerkstoffen halten die Zerspanungswerkzeug-Technologien stand. Voraussetzung ist die optimale Kombination der Kyocera SGS-Produkte: Substrat, Geometrie, Kantenvorbereitung und Beschichtung ergänzen sich zu hoch innovativen Technologien, die weltweit führenden Unternehmen aus den Bereichen Motorsport, Medizin und Luft- und Raumfahrt Lösungen bietet.

Der Stand von Kyocera befindet sich in Halle 05, Stand E70.

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