Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, Medizin, in den Bereichen Elektromobilität und Automotive, Leistungselektronik oder in der LED-Fertigung – die Einsatzbereiche des Reflowlötens sind vielfältig. Eine hochwertige Verlötung der elektronischen Kontaktierung sorgt für eine optimale Funktionalität der elektronischen Komponenten. Was aber, wenn die Bauteile auf der Leiterplatte sehr groß oder massereich sind? Oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen? Für diese Anforderungen hat Rehm Thermal Systems das Dampfphasenlötsystem CondensoXM smart konzipiert – ein Allrounder für die Elektronikproduktion. Diese Inline-Anlage ist insbesondere für mittleren Durchsatz bei kleinen und mittleren Serien geeignet. Weitere Highlights sind die Beladung sowie eine optionale zusätzliche Vakuumpumpe.

Beim Dampfphasenlöten (Kondensationslöten) erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf. Die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten. So lassen sich mit der Condenso-Serie von Rehm selbst große, massereiche Boards in stabiler Atmosphäre und mit innovativer Vakuumtechnologie zuverlässig verarbeiten. Das Dampfphasenlötsystem CondensoXM smart ist hierbei in jede Fertigungsumgebung integrierbar – sie kann als Insellösung für mehrere Fertigungsbereiche eingebunden und manuell beladen werden, alternativ kann die Beladung aber auch mittels vorgelagerter Handlingsysteme automatisiert erfolgen. Für diese optimale Inlinefähigkeit ist die CondensoXM smart mit einem außenliegenden Warenträger-Rücktransport ausgestattet. Dies verkürzt die Taktzeiten und sorgt für optimale Lötergebnisse auch bei etwas größeren Stückzahlen. Zur Beladung oder Entnahme von Baugruppen kann die CondensoXM smart an der Bedienseite geöffnet werden, so können die Baugruppen manuell auf einen bereits in der Anlage befindenden Warenträger gelegt oder entnommen werden. Der Warenträger verbleibt in der Anlage, was ein ergonomisches Beladen ermöglicht.

Die CondensoXM smart kann mit einer zusätzlichen Vakuumpumpe ausgestattet werden. Dies erhöht die Ausfallsicherheit, welche vor allem bei kritischen Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an den Vakuumprozess notwendig ist. Des Weiteren kann bei Verwendung von zwei Vakuumpumpen die Taktzeit verkürzt werden und so die Produktivität vor allem bei Vakuumanwendungen unter 10 mbar steigern. Nahezu voidfreie Lötergebnisse sind mit der Vakuumoption ebenfalls realisierbar. Nach dem Löten wird die Baugruppe in den Kühlprozess übergeben. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Somit kann ein Großteil des Galden® wiederverwendet werden – eine besonders material- und umweltschonende Lösung! Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der außerdem ein schnelles Trocknen des Lötguts garantiert. Das abgesaugte Galden® wird gefiltert und mit Hilfe eines Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit kann ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden.

Flexible Kühlmöglichkeiten innerhalb und außerhalb der Prozesskammer garantieren für optimale Abkühlraten und die richtige Temperatur für nachgelagerte Fertigungsprozesse wie beispielsweise Röntgeninspektion oder Funktionsprüfung.

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