Bergisch Gladbach, den 30. März 2011. Komplett integriert in den Produktions-Workflow und vollständig automatisiert – damit punktet das neue Oberflächenmessgerät MicroProf® 200 TTV MHU von Fries Research & Technology (FRT). Der Spezialist für hochauflösende und zerstörungsfreie Oberflächenmessungen bietet damit allen Waferherstellern und der Halbleiterindustrie das Instrument, um die Produktionsparameter zu überwachen und die Qualität deutlich zu steigern. Somit lassen sich Durchsatz und Ausbeute ebenfalls erhöhen.

Überprüfung der verschiedenen Wafer-Bearbeitungsschritte
Mit einem Multi-Kassetten-Handling ist der MicroProf® 200 TTV MHU das Instrument für die vollautomatisierte Vermessung von Wafern. Das Gerät prüft Wafer mit einem Durchmesser von 2″ bis 8″ vollständig integriert in den Fab-Workflow. Das Gerät misst beidseitig die absolute Dickenvariation (TTV) der Proben sowie Ebenheit, Bow, Warp, Rauheit, 3D Topographie und Schichtdicke. Vor allem bei den Bearbeitungsschritten Sägen, Schleifen, Läppen und Polieren sowie im Wareneingang findet das Gerät seinen Einsatz. Wegen der extrem hohen Genauigkeit und Reproduzierbarkeit eignet sich der MicroProf® 200 TTV MHU für die Messung von Thin Wafern, gebondeten und getapten Wafern aus Silikon, Saphir, Verbindungshalbleitern, Glass oder Quarz.

Vakuum-Grabber positioniert Proben
Ein zweiarmiger Vakuum-Greifarm legt die Wafer aus bis zu vier Kassetten automatisch an die Messposition. Dank eines magnetischen Haltemechanismus lässt sich der Endeffektor leicht wechseln und an Wafer in den Größen von 2 bis 8 Zoll (200 mm) anpassen. Optional kann der MicroProf® 200 TTV MHU mit einer Wafersortierung ausgestattet werden.
Seinen Einsatz findet das neue Messgerät vor allem in den Branchen Halbleiter, MEMS und LED. Und in allen Bereichen können im Ergebnis mit dem MicroProf® 200 TTV MHU Durchsatz, Ausbeute, Präzision und Qualität signifikant gesteigert werden.

FRT auf der Hannovermesse 2011
Sie finden FRT am IVAM-Gemeinschaftsstand in Halle 6, Stand H18.

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