Im Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) des Fraunhofer IZM Oberpfaffenhofen dreht sich einen Tag lang alles um das Thema professionelle Baugruppenreparatur. In Vorträgen und Diskussionen werden aktuelle Trends und Herausforderungen im SMD Rework beleuchtet, interessante Einblicke in Schlüsselapplikationen von morgen eröffnet und innovative Lösungswege aufgezeigt.

Schwerpunktthemen in diesem Jahr sind u.a.

– die neuen Herausforderungen in der Reparatur mobiler Geräte,
– optimale Vorbereitung auf weiter schrumpfende Bauteilgrößen (008004),
– flexible Prozessdesigns für anspruchsvolle GPU/CPU-Komponenten sowie
– Überlegungen zur Nutzung von Know-how aus dem Chip Packaging in der SMD-Reparatur.

Zusätzlich zu den Vorträgen können Gäste live vor Ort FINEPLACER® und EXPERT Reparatursysteme erleben und im Praxiseinsatz ausprobieren. Individuelle Applikations- und Produktberatung durch die Reworkspezialisten von Finetech und MARTIN runden den Event ab.

Erstmals in dieser Veranstaltungsreihe haben in diesem Jahr Besucher die Gelegenheit, bereits im Vorfeld aktiv das Seminarprogramm mitzugestalten. Teilnehmer, die sich bis zum 30.09. anmelden, können eigene Themenvorschläge einreichen. Damit wird sichergestellt, dass sich die Agenda am praktischen Informationsbedarf der Anwender orientiert und einen echten Nutzen und Mehrwert für die tägliche Arbeit bietet.

Die Anmeldung ist ab sofort möglich unter www.finetech.de/reworkday

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