Dr. Martin Spies, Mitarbeiter der ITWM-Abteilung Bildverarbeitung, wurde zum Vizepräsidenten der World Conference on Non-Destructive Testing WCNDT berufen. Die WCNDT wird alle vier Jahre an einem anderen Ort der Welt veranstaltet; das nächste Mal in München, organisiert von der Deutschen Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung. Zwar findet die nächste Konferenz erst 2016 statt, aber auf die vier Vizepräsidenten kommen schon im Vorfeld zahlreiche Aufgaben zu, denn sie sind gleichzeitig Vorsitzende des Wissenschaftlichen Ausschusses und stellen das endgültige Programm der Weltkonferenz zusammen. Darüber hinaus werden die Vizepräsidenten in den kommenden drei Jahren weltweit als Repräsentanten der Konferenz Werbung für Deutschland und München als Tagungsort machen.
Die Vizepräsidenten legen die Konferenzthemen fest und schlagen Mitglieder für themenspezifische Unterausschüsse vor. Aber natürlich prägen die Wissenschaftler mit ihren spezifischen Arbeitsbereichen sowohl die Konferenz als auch die begleitende Ausstellung. Im Falle des Fraunhofer-Forschers Dr. Martin Spies ist dies vor allem Inspektion und Visualisierung industriell relevanter Materialien und Bauteile mittels Ultraschall.
Weitere Informationen: www.wcndt2016.com